原文服务方: 计算机测量与控制       
摘要:
介绍了一种ka频段片式一体化发射组件的研制方法和关键技术;为满足一体化片式组件小型化且工作频率高的要求,提出了一种集成天线辐射单元与射频模块三维垂直互联的方法,同时结合多功能芯片(MFC)技术、多芯片组装(MCM)技术实现组件高密度集成;研制的一体化组件尺寸为48 mm×48 mm×6.3mm、质量不超过100 g,集成16个发射通道,每个通道包含6位数控移相器和5位数控衰减器;该组件集成度高、较传统组件在尺寸和重量上具有较大的优势.
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文献信息
篇名 ka频段片式一体化发射组件的设计与实现
来源期刊 计算机测量与控制 学科
关键词 一体化发射组件 垂直互联 片式 高密度装配
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目 设计与应用
研究方向 页码范围 160-163
页数 4页 分类号 TN832
字数 语种 中文
DOI 10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2018.04.042
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
一体化发射组件
垂直互联
片式
高密度装配
研究起点
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期刊影响力
计算机测量与控制
月刊
1671-4598
11-4762/TP
大16开
北京市海淀区阜成路甲8号
1993-01-01
出版文献量(篇)
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