基于TePA的并行密钥隔离机制研究

• 作者: 崔苗 张广驰 张振华 张秋镇 成杰 林凡
• 来源期刊: 通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 并行密钥隔离 三元对等架构 双向认证 物联网
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 网络与系统
• 页码范围: 2182-2188
• 页数: 7页
• 分类号: TP393.3
• 字数: 5472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0802.2018.09.029

摘要

针对三元对等架构(TePA)的公钥证书管理和密钥托管问题,在TePA的密钥管理方法中引入并行密钥隔离机制,提出了一种基于可信安全架构的三元并行密钥隔离方案.该机制强化了对物联网系统中无线节点之间的身份鉴别,通过将TePA的三元对等校验协议和并行密钥隔离机制相结合,提高了系统密钥的安全性,确保系统中设备的身份信息不被泄漏.三元并行密钥隔离方案给出了具体的现实模型,并实验验证了该模型能有效提高原系统的安全性能,同时具有合理的系统开销.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张广驰	广东工业大学信息工程学院	26	76	5.0	7.0
2	崔苗	广东工业大学信息工程学院	32	86	4.0	8.0
3	张秋镇		6	3	1.0	1.0