光电子封装用柔性并联运动平台的设计与仿真

• 作者: 罗定辉 高兆康 黄凯
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性并联平台 柔性铰链 精度 仿真
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 设计与制造
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 1760字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13873/J.1000-9787(2018)06-0086-03

摘要

建立了一种用于光电子封装的6自由度刚柔混合的柔性并联运动平台,柔性铰链的加入使整个平台的精度均有所提高.利用ANSYS构建柔性并联机器人中的柔性模块,应用SolidWorks建立并联机器人的虚拟样机简化模型,利用ADAMS软件对并联机器人进行了仿真.仿真结果表明:柔性并联平台的位置和旋转精度满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄凯	中南大学高性能复杂制造国家重点实验室	47	412	11.0	18.0
5	高兆康	中南大学高性能复杂制造国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
9	罗定辉	中南大学高性能复杂制造国家重点实验室	3	1	1.0	1.0