喷枪扫描速率对常压冷等离子喷涂Cu薄膜的影响

• 作者: 刘向辉 郝建民 陈宏 陈永楠
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 常压 扫描速率 等离子体 铜薄膜 铜 氧化铜
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1623-1627
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.7
• 字数: 3434字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.10.010

摘要

研究了喷枪扫描速率对常压冷等离子喷涂Cu薄膜过程的影响.采用N2和NH3的混合气体作为等离子体气源产生常压冷等离子体,将Cu(NO3)2溶液雾化后通入等离子体射流的下游,雾化驱动气体是流量为4 L/min的N2,保护气体是流量为12 L/min的Ar,利用射流型常压冷等离子体喷涂Cu薄膜.通过X射线光电子能谱仪分析制备的铜薄膜中铜元素化学状态的变化,用扫描电子显微镜观察制备的铜薄膜的微观形貌,讨论了制备薄膜过程中喷枪扫描速率的作用和影响.以N2和NH3的混合气体作为等离子体气源喷涂Cu薄膜时,在实验范围内,随着喷枪扫描速率的增大,制备的薄膜样品中铜元素的化学状态从Cu2+变为Cu+,再变为Cu,且薄膜的晶粒尺寸逐渐减小.在喷涂过程中,Cu(NO3)2在等离子体中会发生分解反应,并产生中间产物,NH3在等离子体中产生的活性粒子会与中间产物反应沉积得到Cu薄膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宏	长安大学材料科学与工程学院	54	743	14.0	26.0
2	郝建民	长安大学材料科学与工程学院	80	930	17.0	28.0
3	陈永楠	长安大学材料科学与工程学院	52	117	6.0	8.0
4	刘向辉	长安大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0