哈尔滨工业大学电子封装技术专业国际化教学改革及实践

• 作者: 刘威 张威 王春青 田艳红
• 来源期刊: 活力
• 关键词: 电子封装技术 教学改革 方法
• 年，卷（期）: 2018,（23）
• 所属期刊栏目: 行业分析
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 字数: 3322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-6263.2018.23.036

摘要

本文阐述了哈尔滨工业大学新版电子封装技术专业培养方案总体设计,及在国际化方面的改革与实践.着重介绍了专业与美国电子工业联接协会(IPC)在标准培训和认证方面的合作模式、与国际化知名企业合作开展实践教学以及承办国际会议及国际合作方面的改革及实践.为电子封装技术专业与国际接轨,并实现国际化进行了有益探索.电子封装技术专业培养模式的国际化改革将有利于本专业向国防及民用电子工业输送急需的人才、促进国防及民用电子工业的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	65	521	14.0	21.0
3	张威	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	25	107	6.0	9.0
4	刘威	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	35	177	5.0	13.0