界面结构对Cu/Ni多层膜纳米压痕特性影响的分子动力学模拟

• 作者: 刘琳 刘腾 李锐 符义红 陈思聪 陈翔
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: Cu/Ni多层膜 界面结构 纳米压痕 分子动力学
• 年，卷（期）: 2018,（19）
• 所属期刊栏目: 总论
• 页码范围: 15-26
• 页数: 12页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.67.20180958

摘要

金属多层膜调制周期下降到纳米级时,其力学性质会发生显著改变.Cu-Ni晶格失配度约为2.7％,可以形成共格界面和半共格界面,实验中实现沿[111]方向生长的调制周期为几纳米且具有异孪晶界面结构的Cu/Ni多层膜,其力学性质发生显著改变.本文采用分子动力学方法对共格界面、共格孪晶界面、半共格界面、半共格孪晶界面等四种不同界面结构的Cu/Ni多层膜进行纳米压痕模拟,研究压痕过程中不同界面结构类型的形变演化规律以及位错与界面的相互作用,获取Cu/Ni多层膜不同界面结构对其力学性能的影响特征.计算结果表明,不同界面结构的样品在不同压痕深度时表现出的强化或软化作用机理不同,软化机制主要是由于形成了平行于界面的分位错以及孪晶界面的迁移,强化机制主要是由于界面对位错的限定作用以及失配位错网状结构与孪晶界面迁移时所形成的弓形位错之间的相互作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李锐	重庆邮电大学自动化学院	72	529	11.0	20.0
2	刘琳	重庆邮电大学自动化学院	15	42	4.0	5.0
3	陈翔	重庆邮电大学先进制造工程学院	11	4	1.0	1.0
4	符义红		5	4	2.0	2.0
5	刘腾	重庆邮电大学自动化学院	1	0	0.0	0.0
6	陈思聪	重庆邮电大学先进制造工程学院	1	0	0.0	0.0