低温二次焙烧对硅藻土孔径分布及组分的影响

• 作者: 庞博 张艺超 肖力光 赵壮
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温二次焙烧 酸浸 比表面积 孔径
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 3201-3205
• 页数: 5页
• 分类号: TU553
• 字数: 2928字
• 语种: 中文

摘要

在对低品位硅藻土进行低温一次焙烧、酸浸提纯工艺的基础上,研究了低温二次焙烧对硅藻土孔径分布和组分的影响.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、比表面积及孔径分析等手段对硅藻土提纯前后进行表征.结果表明:依次经过一次焙烧、酸浸和二次焙烧处理后,硅藻土内SiO2含量明显增加,由原来的73.67％增加到88.03％;比表面积显著增大,由原来的16.4882 m2/g增加到32.0527 m2/g;硅藻土中微孔和介孔数量显著增多,孔结构得到明显改善,硅藻土中自生矿物杂质得到有效去除,硅藻土的纯度得到显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖力光	吉林建筑大学材料科学与工程学院	150	1396	19.0	31.0
2	赵壮		7	6	1.0	1.0
3	庞博	吉林建筑大学材料科学与工程学院	5	17	2.0	4.0
4	张艺超	吉林建筑大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0