Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展

• 作者: 刘占云 刘建秀 吴深 李育文 樊江磊 王霄
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Cu合金 无铅钎料 微合金化 力学性能 焊接性能
• 年，卷（期）: 2018,（21）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 3774-3779
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 4757字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.21.014

摘要

电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展.目前,Sn Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一.但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限制了其应用.通过添加多种合金元素可改善Sn-Cu合金的微观组织和焊接性能.本文首先系统地综述了合金元素对Sn-Cu系无铅钎料微观组织、润湿性、力学性能等的影响,然后指出Sn-Cu系无铅钎料存在的问题.最后,对Sn-Cu系无铅钎料的发展方向和前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建秀	郑州轻工业学院机电工程学院	135	564	11.0	15.0
2	李育文	郑州轻工业学院机电工程学院	51	179	7.0	10.0
3	吴深	郑州轻工业学院机电工程学院	23	28	3.0	4.0
4	樊江磊	郑州轻工业学院机电工程学院	34	63	4.0	6.0
8	王霄	郑州轻工业学院能源与动力工程学院	6	10	2.0	3.0
9	刘占云	郑州轻工业学院机电工程学院	2	4	1.0	2.0