半导体封装工艺中金锡共晶焊料性质和制备方法研究

• 作者: 史超
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 金锡共晶焊料 蒸发 电镀
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 216-217,219
• 页数: 3页
• 分类号: TP273
• 字数: 4313字
• 语种: 中文

摘要

金锡共晶焊料(Au80wt.％/Sn20wt％)具有良好的抗热疲劳性质和较高的热导率,高的烧焊可靠性、剪切强度、抗腐蚀性,及其适合梯度焊接,在半导体封装工艺中应用广泛.文中结合金-锡相图,描述了金锡共晶焊料的性质和状态.详细归纳了蒸发、电镀两种焊料主要制备手段的特点和应用范围.重点指出了中国电子科技集团公司第十三研究所制备金锡焊料的方式和进展情况,为采用金锡焊料进行器件封装起积极推动作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史超	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	3	1.0	1.0