Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: TOSHIBA FLASH 新思科技 合作 3D 验证 SYNOPSYS 仿真算法
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 28-28
• 页数: 1页
• 分类号: TP391.41

摘要

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口ip供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys Inc.纳斯达克股票市场代码:SNPS)宣布,与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiCS FLASH^TM垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其FineSim■Pro FastSPICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAN D Flash越来越高的设计复杂度。这些新技术将仿真速度平均提高2倍,从而将本需数日的仿真运行时间缩短到一天之内。