浅析工程设计中的热设计仿真

• 作者: 金伟龙
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 工程设计 Icepak软件 热设计 仿真 电子元器件
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机技术
• 页码范围: 120-121
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 2204字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2018.02.042

摘要

电子元器件性能的不断优化,对设备的热可靠性提出了更高的要求.在此背景下,为了保持设备及其内部器件良好的应用效果,需要加强工程设计中的热设计仿真分析.且在了解Icepak软件功能特性及热设计仿真流程的基础上,将相应的分析工作落到实处,从而得到所需的热设计仿真成果.基于此,本文就工程设计中的热设计仿真展开论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金伟龙		1	0	0.0	0.0