热挤压Mg-3Sn-1Zn-xCu合金的显微组织与力学性能

• 作者: 丁武成 王春明 程鹏 陈云贵
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 Mg-3Sn-1Zn合金 热挤压 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（20）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 3562-3565
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2+2
• 字数: 2828字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.20.012

摘要

研究了添加Cu对热挤压Mg-3Sn-1Zn合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:添加少量Cu能显著细化热挤压Mg-3Sn-1Zn合金晶粒,同时在合金中形成具有高热稳定性的CuMgZn相,提高了合金的室温及高温强度和塑性.当Cu含量为0.5％时,热挤压Mg-3Sn-1Zn-0.5Cu合金的晶粒最细,为2.8μm;其强度和塑性最高,室温屈服强度为241 MPa,伸长率为20.3％,150℃时屈服强度为128 MPa,室温拉伸力学性能优于挤压态AZ31B合金,高温强度优于铸态AE42合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈云贵	四川大学材料科学与工程学院	213	1410	18.0	30.0
2	王春明	四川大学材料科学与工程学院	13	80	4.0	8.0
3	丁武成	四川大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0
4	程鹏	四川大学空天科学与工程学院	10	36	2.0	6.0