高导热聚合物基复合材料研究进展

• 作者: 孔晓晓 李进 杜伯学 肖萌 钱子明
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物基复合材料 导热性能 界面特性 微观结构设计
• 年，卷（期）: 2018,（14）
• 所属期刊栏目: 电工材料
• 页码范围: 3149-3159
• 页数: 11页
• 分类号: TM215.92
• 字数: 8528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.170705

摘要

电子与电力设备的不断集成化、小型化及大功率化带来了越来越严重的发热问题,实现高效的散热成为提高设备性能和延长其使用寿命的重要手段.拥有优异的电气、力学性能及低廉的价格而广泛应用于各类电子与电力设备中的聚合物材料,则因此成为了未来高导热材料的研究重点.在阐述聚合物材料微观导热机理的基础上,总结复合材料导热性能的影响因素(尤其是复合材料的界面特性).特别地,针对目前广泛关注的微观导热结构设计的研究进展进行了重点描述.同时,综述高导热聚合物基复合材料的电气性能研究状况.最后,对未来应用于电子与电气领域的高导热聚合物复合材料的发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜伯学	天津大学智能电网教育部重点实验室	71	990	17.0	29.0
2	肖萌	天津大学智能电网教育部重点实验室	4	46	2.0	4.0
3	李进	天津大学智能电网教育部重点实验室	14	82	3.0	9.0
4	孔晓晓	天津大学智能电网教育部重点实验室	3	11	1.0	3.0