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摘要:
X射线三维显微镜(三维CT)能够以微米级的分辨率对样品的内部结构进行无损检测和三维成像,在高密度电子产品检测中广泛应用.首先介绍了X射线无损检测基本原理和三维CT的工作原理.然后,探讨了三维CT在复杂连接器结构分析、连接器原位状态检测以及连接器失效定位方面的应用.这些应用案例表明,三维CT在连接器测试分析中具有巨大的应用价值.
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文献信息
篇名 三维CT技术在连接器中的应用
来源期刊 电子测试 学科
关键词 三维 CT 连接器 分析
年,卷(期) 2018,(19) 所属期刊栏目 测试工具与解决方案
研究方向 页码范围 74-76
页数 3页 分类号
字数 1906字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-8519.2018.19.035
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵昊 4 3 1.0 1.0
2 莫富尧 1 1 1.0 1.0
3 董武广 2 2 1.0 1.0
4 傅小敏 3 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
三维
CT
连接器
分析
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半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
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1994
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