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超薄笔记本风扇盖压铸工艺设计及数值模拟
超薄笔记本风扇盖压铸工艺设计及数值模拟
作者:
任卫新
孙少纯
王云龙
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
笔记本风扇盖
超薄压铸件
数值模拟
压铸工艺
摘要:
采用压铸工艺成形铝合金超薄笔记本风扇盖产品.分析了铸件结构,进行了浇注系统和模具设计,并使用三维建模及数值模拟进行了优化.结果表明,根据铸件的温度场、充型流动状况、凝固状况、铸件的缩松缩孔所在位置及孔隙率,模拟并优化出铸件的最佳压铸工艺参数:铝合金浇注温度为680℃、模具预热温度为220℃、压射速度为4 m/s.根据优化后的工艺参数进行生产验证,得到了质量符合要求的超薄笔记本风扇盖铸件.
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文献信息
篇名
超薄笔记本风扇盖压铸工艺设计及数值模拟
来源期刊
铸造技术
学科
工学
关键词
笔记本风扇盖
超薄压铸件
数值模拟
压铸工艺
年,卷(期)
2018,(6)
所属期刊栏目
特种铸造
研究方向
页码范围
1274-1277
页数
4页
分类号
TG249
字数
语种
中文
DOI
10.16410/j.issn1000-8365.2018.06.034
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
孙少纯
22
163
7.0
12.0
2
王云龙
9
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3.0
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3
任卫新
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二级引证文献(0)
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节点文献
笔记本风扇盖
超薄压铸件
数值模拟
压铸工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铸造技术
主办单位:
西安市科学技术协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-8365
CN:
61-1134/TG
开本:
大16开
出版地:
西安市金花南路5号西安理工大学608信箱
邮发代号:
52-64
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
10686
总下载数(次)
15
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