高体积分数SiCp/A356 复合材料的显微组织和电导率

• 作者: 王娟 路建宁 郑开宏 龙骏
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/A356 显微组织 XRD 电导率
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 轻工材料
• 页码范围: 257-260
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 3573字
• 语种: 中文

摘要

铝基复合材料在电子封装领域存在着潜在的应用前景.为获得高体积分数的铝基复合材料,利用压力浸渗法制备了高体积分数SiC颗粒增强A356 复合材料(SiCp/A356),通过金相显微镜、XRD、SEM和EDS等分析手段对其物相、显微结构和电导率进行了表征.结果表明:用该方法制备的 SiCp/A356 复合材料组织致密,颗粒分布均匀,界面结合性能较好;SiC 增强颗粒与A356 基体界面反应控制良好,仅有少量 Al4C3脆性相生成.SiC粉体经颗粒表面氧化处理在其表面生成一层 SiO2薄膜,虽抑制了界面反应的发生,但也使复合材料的收缩减小,电阻率增大,导电性能变差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑开宏		26	57	5.0	6.0
3	龙骏		7	13	2.0	3.0
7	王娟		10	18	3.0	4.0
13	路建宁		4	11	2.0	3.0