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摘要:
目的 从氮化硼的表面改性、取向结构、形态含量以及杂化填料等4个方面介绍氮化硼填充导热复合材料的基础研究进展,为导热聚合物在电子封装领域的应用提供一定的研究思路.方法 通过对近年来国内外的相关文献进行分析和总结,归纳出微/纳氮化硼的产业化制备方法以及产品性能,并介绍微/纳氮化硼填料对聚合物基复合材料导热性能影响的研究情况.结论 氮化硼各方面均具有优异的性能,可用于制备填充型高导热复合材料.
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文献信息
篇名 氮化硼及其在导热复合材料中的研究进展
来源期刊 包装工程 学科 工学
关键词 聚合物 氮化硼 导热绝缘复合材料 热导率
年,卷(期) 2018,(21) 所属期刊栏目 新材料技术
研究方向 页码范围 72-79
页数 8页 分类号 TB33
字数 语种 中文
DOI 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.21.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王欢 4 11 1.0 3.0
2 龚伟 4 3 1.0 1.0
3 陶斐 2 0 0.0 0.0
4 杜言莉 1 0 0.0 0.0
传播情况
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二级参考文献  (286)
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研究主题发展历程
节点文献
聚合物
氮化硼
导热绝缘复合材料
热导率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
半月刊
1001-3563
50-1094/TB
大16开
重庆市九龙坡区渝州路33号
78-30
1979
chi
出版文献量(篇)
16469
总下载数(次)
123
总被引数(次)
101111
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