热与随机振动对车载电路板的影响研究

• 作者: 刘芳 周嘉诚 燕怒
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 车载电路板 热应力 ANSYS 模态分析 随机振动 疲劳计算
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件
• 页码范围: 19-23,27
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94-34|TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004?373x.2018.10.005

摘要

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响.运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果.结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小.此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移.通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳		17	15	2.0	3.0
2	燕怒		14	18	2.0	3.0
3	周嘉诚		4	1	1.0	1.0