回转窑内传热模型的研究现状

• 作者: 唐洋洋 杨柳 杨潘 王丹 王静怡
• 来源期刊: 当代化工研究
• 学科: 工学
• 关键词: 回转窑 传热传质 数学模型
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 技术应用与研究
• 页码范围: 105-106
• 页数: 2页
• 分类号: T
• 字数: 2122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-8114.2018.08.062

摘要

建立传热数学模型,预测回转窑内的温度场及其热工特性是研究回转窑传热过程的一种有效手段.本文综述了回转窑传热模型的国内外研究现状,并指出建立的回转窑传热模型所存在的局限性,在此基础上,提出了自己的观点,并对以后的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨柳	西安建筑科技大学华清学院	217	2083	22.0	33.0
2	王丹	西安建筑科技大学华清学院	48	152	5.0	11.0
3	王静怡	西安建筑科技大学华清学院	17	69	6.0	8.0
4	唐洋洋	西安建筑科技大学华清学院	18	12	2.0	2.0
5	杨潘	西安建筑科技大学华清学院	17	40	3.0	6.0