低温银包铜粉电子浆料的制备及性能分析

• 作者: 邹文
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 低温银包铜粉 电子浆料 性能分析
• 年，卷（期）: 2018,（20）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 120-121,73
• 页数: 3页
• 字数: 2231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2018.20.054

摘要

在进行低温银包铜粉电子浆料的制备及性能分析的过程中,首先需要利用银包铜粉、固化剂、偶联剂、环氧树脂以及消泡剂为原料制备电子浆料,然后用丝网来进行印刷,将银包铜粉的电子浆料逐一的印刷在玻璃片上,最后通过电子显微镜以及四探针方阻测试仪来对固化后的试样微观以及相关的性能进行表征,可以得到结果就是导电膜层的所呈现出的结果其自身是非常完整的、且光滑的、具有良好的抗老化性的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹文		7	8	2.0	2.0