简析电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺

• 作者: 王文明 胡善勇
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 电子线路板 微沟槽 脉冲 镀铜 填充工艺
• 年，卷（期）: 2018,（14）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 66-67
• 页数: 2页
• 字数: 1776字
• 语种: 中文

摘要

以布刻有微沟槽结构作为电子线路板的芯模,在对其填充工作中,可以使用化学镀铜、脉冲镀铜方式解决,保证相互之间的有效链接.通过显微镜、扫描电镜的观察与分析,发现镀铜层更为平整,较为连续,能作为基本的微沟槽底面,仅会产生轻微的漏镀现象.同时,镀铜层的精粒更细致,结构更紧密,其间接电阻率低,能发挥良好的导电性能.因此,在文章中,根据一定的实验研究,对脉冲周期和板微沟槽脉冲镀铜填充工艺做出探讨,保证供人员参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡善勇		1	0	0.0	0.0
2	王文明		1	0	0.0	0.0