焊料厚度对半导体激光器封装热特性的影响

• 作者: 晏长岭 王佳彬
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 焊料厚度 ANSYS 结温 热阻 热沉
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 21-22
• 页数: 2页
• 字数: 1493字
• 语种: 中文

摘要

为了降低单管半导体激光器的结温、提高器件的散热效果,采用ANSYS软件对不同焊料厚度封装的激光器进行稳态热分析,在此基础上,研究了不同焊料厚度对单管激光器结温和腔面侧向温度分布曲线影响.在热沉温度298K和连续输出功率10W的条件下,腔长为1.5毫米,焊料厚度为3微米时器件的结温为343.6K,热阻为4.56 K/W相比于焊料厚度为12微米时器件的结温为349.4K,热阻为5.14 K/W.热阻降低了近11.3％.有很明显的散热效果,对半导体激光器的封装具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晏长岭	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	16	16	3.0	3.0
2	王佳彬	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	1	3	1.0	1.0