塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进

• 作者: 于洋 孟博 崔同 苏云荣
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 粘片 焊料 拍锡头 塑封分层 塑封料 引线框架
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 111,113
• 页数: 2页
• 字数: 2948字
• 语种: 中文

摘要

通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关.一是粘片工艺的控制,二是塑封分层的控制.粘片实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大.通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升.塑料分层问题可引起器件的多种失效模式.通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力.通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟博		1	2	1.0	1.0
2	苏云荣		1	2	1.0	1.0
3	于洋		1	2	1.0	1.0
4	崔同		2	2	1.0	1.0