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塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进
塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进
作者:
于洋
孟博
崔同
苏云荣
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
粘片
焊料
拍锡头
塑封分层
塑封料
引线框架
摘要:
通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关.一是粘片工艺的控制,二是塑封分层的控制.粘片实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大.通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升.塑料分层问题可引起器件的多种失效模式.通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力.通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善.
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文献信息
篇名
塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进
来源期刊
电子世界
学科
关键词
粘片
焊料
拍锡头
塑封分层
塑封料
引线框架
年,卷(期)
2018,(6)
所属期刊栏目
探索与观察
研究方向
页码范围
111,113
页数
2页
分类号
字数
2948字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
孟博
1
2
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苏云荣
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于洋
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
粘片
焊料
拍锡头
塑封分层
塑封料
引线框架
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1003-0522
CN:
11-2086/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
2-892
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
36164
总下载数(次)
96
总被引数(次)
46655
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