浅谈软件失效模式与影响分析

• 作者: 刘云卿 赵昶宇
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: SFMEA 影响分析 分析方法 故障诊断
• 年，卷（期）: 2018,（21）
• 所属期刊栏目: 理论探索
• 页码范围: 1-2,5
• 页数: 3页
• 分类号: TP311.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2018.21.001

摘要

软件失效模式与影响分析应贯穿于软件的整个研制周期,可以帮助设计者较早发现设计缺陷并提出改进措施和避错容错方案.按照软件产品的生命周期,将软件失效模式与影响分析分为系统级、功能级、接口级和详细级4个层次,并对每个层次的分析方法进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵昶宇		21	15	2.0	2.0
2	刘云卿		1	1	1.0	1.0