机电一体化技术的发展趋势及在包装行业的应用

• 作者: 李成平
• 来源期刊: 中国设备工程
• 学科: 工学
• 关键词: 机电一体化技术 包装行业 应用
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 探讨与创新
• 页码范围: 195-196
• 页数: 2页
• 分类号: TH-39
• 字数: 3257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0711.2018.03.086

摘要

现代社会经济水平不断提升,科学技术也日新月异,机电一体化技术在工业生产中也发挥着重要作用,为推动包装行业的发展提供可靠的技术支持.机电一体化技术的应用,推进了工业功能结构以及管理体系的变革,从而推进工业发展和经济进步,本文简要探讨机电一体化技术的发展趋势及其在包装行业中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成平		5	7	2.0	2.0