PCB上化学镀锡工艺的应用研究进展

• 作者: 段富良 王梅 达刘生
• 来源期刊: 云南化工
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 化学镀锡工艺 研究进展
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 3281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-275X.2018.10.011

摘要

近年来,我国科技技术发展十分迅速,越来越多的先进科技技术逐渐得到了开发和应用,为各行业的飞速发展起到了积极的推进作用.PCB是先进科技技术发展下的产物,是电子类元件的重要部分,也是电子类元件功能体现的保障,为了保证其具有良好的功能,需要在PCB上进行化学镀锡.针对PCB上化学镀锡工艺的应用研究进展进行分析研究.