基于MBD的三维装配信息系统的设计开发

• 作者: 张嘉易 许世璞 郝永平 郭明春 陆英俊
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2018,（21）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 141-142
• 页数: 2页
• 字数: 1878字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张嘉易	沈阳理工大学机械工程学院	60	247	8.0	13.0
2	郝永平	沈阳理工大学机械工程学院	170	586	11.0	17.0
3	郭明春	沈阳理工大学机械工程学院	4	6	2.0	2.0
4	许世璞	沈阳理工大学机械工程学院	2	2	1.0	1.0
5	陆英俊	沈阳理工大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0