基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统研究

• 作者: 贾梦杰
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 无损检测 印刷电路板 焊点缺陷 引脚
• 年，卷（期）: 2018,（18）
• 所属期刊栏目: 创新思维
• 页码范围: 74-75
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2018.18.074

摘要

随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升.基于此,详细论述了高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统的设计与性能,并给出了其他高分辨率PCB板焊点缺陷检测思路,希望由此能够为相关业内人士带来一定的启发.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾梦杰		1	3	1.0	1.0