基于大孔硅胶电渗再生的正交回归实验

• 作者: 何静 刘晓宇 段东新 韩天一
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 大孔硅胶 电渗再生 正交回归
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 43-44,52
• 页数: 3页
• 分类号: TQ201
• 字数: 1369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-021X.2018.08.015

摘要

电渗再生固体除湿剂具有节能、环保、安全的优点,近年来得到广泛关注.本文以大孔硅胶电渗再生过程中的电流变化为实验指标,以电压和含水量为影响因素设计正交回归实验,确立各因素与实验指标之间的多项式回归方程,分析各因素对实验指标的综合影响程度.结果表明,大孔硅胶在含水率较高和合适的电压下具有较为明显的电渗效应.该实验方法对固体除湿剂电渗再生研究提供了新的思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何静	山东科技大学机械电子工程学院	14	106	6.0	10.0
2	韩天一	山东科技大学机械电子工程学院	5	5	1.0	2.0
3	段东新	山东科技大学机械电子工程学院	5	3	1.0	1.0
4	刘晓宇	山东科技大学机械电子工程学院	5	2	1.0	1.0