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PCB封装库的基础学习与运用
PCB封装库的基础学习与运用
作者:
刘宇婕
孙靖凡
李威
杨文珺
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
PCB元件封装库
PCB原理图
IPC封装向导
Spice模型向导
PCB各层含义
摘要:
虽然在DXP自带的元件库中有着较为丰富的元件封装库,但是这些元件封装库都是一些常用的封装库,有很多时候我们所需要的元件并不在我们封装库中。所以我们往往需要自己动手来做我们所需元件的封装库。这就要我们可以了解并运用我们的封装库和他各个层的意义。并学会使用模型的向导与自己手动画图的方法。
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篇名
PCB封装库的基础学习与运用
来源期刊
电脑知识与技术:学术交流
学科
工学
关键词
PCB元件封装库
PCB原理图
IPC封装向导
Spice模型向导
PCB各层含义
年,卷(期)
2018,(4Z)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
258-260
页数
3页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨文珺
无锡职业技术学院物联网学院
18
10
2.0
2.0
2
孙靖凡
无锡职业技术学院物联网学院
10
2
1.0
1.0
3
李威
无锡职业技术学院物联网学院
4
1
1.0
1.0
4
刘宇婕
无锡职业技术学院物联网学院
4
1
1.0
1.0
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2018(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
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PCB原理图
IPC封装向导
Spice模型向导
PCB各层含义
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑知识与技术:学术版
主办单位:
时代出版传媒股份有限公司
中国计算机函授学院
出版周期:
旬刊
ISSN:
1009-3044
CN:
34-1205/TP
开本:
出版地:
安徽合肥市濉溪路333号
邮发代号:
26-188
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
41621
总下载数(次)
23
总被引数(次)
0
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