电解铜箔添加剂研究进展

• 作者: 徐建平
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 地球科学
• 关键词: 电解铜箔 添加剂 研究进展
• 年，卷（期）: 2018,（15）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 162-163
• 页数: 2页
• 分类号: P694
• 字数: 3157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5065.2018.15.101

摘要

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建平		7	3	1.0	1.0