半导体用钽条制备工艺优化研究

• 作者: 李兆博 李小平 杨烈 汪凯 邵杰 马小文 黄浩
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体用钽条 晶粒尺寸 制备工艺
• 年，卷（期）: 2018,（19）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 228-229
• 页数: 2页
• 分类号: TG372
• 字数: 2233字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5065.2018.19.134

摘要

本文对半导体用钽条工艺进行了优化探究,主要从锻造、轧制、热处理工序进行讨论,测试了成品钽条的晶粒尺寸与硬度.最终确定了优化的批量生产、加工工艺,制备的钽条满足硬度HV≤130、晶粒度达到ASTM 8级或更细的产品要求.