浅谈电子装联过程中的质量控制

• 作者: 盛薇
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 湿润角 焊接温度及时间 虚焊
• 年，卷（期）: 2018,（25）
• 所属期刊栏目: 机械与工艺
• 页码范围: 218
• 页数: 1页
• 字数: 2078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5811.2018.25.190

摘要

在电子装配中,钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素.只有正确把握三个重要因素的最佳参数,才能达到提高焊接质量的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛薇	中国电子科技集团公司第三十八研究所	3	0	0.0	0.0