电子产品塑封成型不良原因分析及对策

• 作者: 柯梅
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 塑料封装 塑封缺陷 改善措施
• 年，卷（期）: 2018,（35）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 295
• 页数: 1页
• 分类号: TB487
• 字数: 1826字
• 语种: 中文

摘要

本文从微电子的塑料封装原材料.模具结构设计以及成型机理等方面入手,分析了电子产品塑封成型的不良,同时对其提出了改善措施,用来提高电子产品的塑封质量,促进微电子产品各项功能的实现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯梅		1	0	0.0	0.0