工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 工信部 通信基础设施
• 年，卷（期）: bdtxx_2019,（1）
• 页码范围: 1-1
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.5

摘要

业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示。