基体合金元素Cu对SiC_p/Al复合材料热物理性能的影响

• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 工学
• 关键词: 基体合金 热膨胀系数 热导率 复合材料 SiC_p/Al 热物理性能
• 年，卷（期）: gnclxx_2019,（6）
• 页码范围: 59-64
• 页数: 6页
• 分类号: TB333

摘要

0引言碳化硅颗粒增强铝基复合材料作为一种新型的金属基复合材料,因其具备高的比刚度、比强度及低的热膨胀系数、尺寸可设计性、高热导率和价格低廉等优点而备受广泛的关注和研究[1-4]。其中热导率和热膨胀系数是碳化硅增强铝基复合材料在电子封装领域中的重要性能指标[5],电子元件在工作时产生大量热量,若不及时散热,将会导致芯片的失效;且两者的热膨胀性能需要相匹配,要求具有高的稳定性,防止材料变形对电子元件造成热应力损坏[6-7]。