篇名 | Analysis of the Influence of Different Plastic Packaging Materials on Product Delamination of IC Components | ||
来源期刊 | 现代电子技术(英文) | 学科 | 工学 |
关键词 | PLASTIC PACKAGE HYGROSCOPICITY COHESIVENESS Stress DELAMINATION IMPROVEMENT | ||
年,卷(期) | 2019,(1) | 所属期刊栏目 | |
研究方向 | 页码范围 | 1-5 | |
页数 | 5页 | 分类号 | TN |
字数 | 语种 | ||
DOI |