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摘要:
随着电子元器件、电力系统和通讯设备等领域的飞速发展,对散热要求也越来越高.六方氮化硼是一种性能优异的绝缘导热填料,其导热复合材料受到了越来越多的关注.该文综述了近年来关于六方氮化硼基导热复合材料的研究进展,简要介绍了其导热机理和研究现状,进一步总结了当前存在的一些技术困难,并展望了未来六方氮化硼基导热复合材料的发展方向.
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导热
绝缘
复合材料
聚酰亚胺
氮化硼
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 六方氮化硼导热复合材料研究进展
来源期刊 集成技术 学科 工学
关键词 六方氮化硼 复合材料 导热性能
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目 专题:高性能热界面材料
研究方向 页码范围 24-37
页数 14页 分类号 TG156
字数 8751字 语种 中文
DOI 10.12146/j.issn.2095-3135.20180910001
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
六方氮化硼
复合材料
导热性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成技术
双月刊
2095-3135
44-1691/T
大16开
深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号
2012
chi
出版文献量(篇)
677
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2
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1808
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