带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究

• 作者: 冯英
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导热板 印制板组件 波峰焊
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2942字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.012

摘要

针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热板印制板组件的焊接质量问题,提高了生产效率,并总结了波峰焊接常见问题及解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯英	中国电子科技集团公司第二十研究所	1	1	1.0	1.0