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摘要:
高质量且表面粗糙度为纳米级的TiO2薄膜具有优良的光学减反作用,可作为像增强器输入窗的光学减反膜。化学机械抛光(CMP)技术是目前唯一可以实现全局化纳米级抛光的方法。要达到纳米级表面粗糙度,CMP技术的软硬件条件都十分重要。本文主要介绍了CMP技术的硬件条件,包括抛光机、抛光液和抛光垫,及其国内外技术对比,并介绍了目前国内TiO2薄膜CMP技术的研究现状。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 TiO2薄膜超精密抛光技术综述
来源期刊 云光技术 学科 工学
关键词 化学机械抛光 TIO2薄膜 像增强器
年,卷(期) ygjs_2019,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-25
页数 5页 分类号 TS933.5
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李晓峰 30 61 4.0 5.0
2 李廷涛 8 3 1.0 1.0
3 赵伟林 3 0 0.0 0.0
4 赵恒 4 2 1.0 1.0
5 龚燕妮 3 5 1.0 2.0
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1998(1)
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研究主题发展历程
节点文献
化学机械抛光
TIO2薄膜
像增强器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
云光技术
半年刊
云南昆明市教场东路31号《红外技术》编辑
出版文献量(篇)
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