星载ASIC芯片单粒子效应检测及在轨翻转率预估

• 作者: 刘伟鑫 刘相全 周正 孔泽斌 汪波 王佳 王昆黍 韦锡峰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 专用集成电路(ASIC)芯片 单粒子翻转 在轨翻转率 检错纠错(EDAC) 辐射加固
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 728-734
• 页数: 7页
• 分类号: TN492
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.09.013

摘要

为获得某星载专用集成电路(ASIC)控制运算芯片在轨单粒子翻转率,开展了不同线性能量传递(LET)值重离子辐照试验,并根据试验结果量化评估了该芯片抗单粒子翻转效应性能并获得了单粒子翻转截面.试验结果表明不带检错纠错(EDAC)功能的ASIC芯片静态随机存取存储器(SRAM)区单粒子翻转阈值低于1.7 MeV·cm2·mg-1,并随着重离子LET值增加,单粒子翻转位数迅速上升;带EDAC功能的ASIC芯片的单粒子翻转阈值为3.7 MeV·cm2·mg-1.根据试验获得的单粒子翻转截面,参考卫星飞行任务轨道参数和空间辐射环境计算得到了芯片在轨翻转率,无EDAC功能器件的在轨翻转率为1.29×10-6 bit-1·d-1,有EDAC功能器件为1.19×10-6 bit-1·d-1.分析结果表明经过辐射加固后,具有EDAC功能的ASIC控制运算芯片抗单粒子效应性能可以满足卫星在轨运行要求.