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"卡脖子"技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越
"卡脖子"技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越
原文服务方：
工程研究—跨学科视野中的工程
摘要：
半导体微电子技术及其相关产业是我国电子信息行业的重要组成,西方发达国家在该领域对我国始终进行着全方位的封锁.其中,微米级微电子技术的突破,是我国能够独立开展超大规模集成电路研发的重要因素;此外,这一突破还触发了微电子技术在中国的产业化和市场化.基于对原始档案、当事人口述访谈等资料的梳理和分析,再现了我国微米级微电子技术封锁的突破及超大规模集成电路产业化的历程,以及这一过程中所体现出的特殊环境下的技术创新和产学研协作.
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文献信息
| 篇名 | "卡脖子"技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越 | ||
| 来源期刊 | 工程研究—跨学科视野中的工程 | 学科 | |
| 关键词 | 微电子技术 超大规模集成电路 国际封锁 巴黎统筹委员会 李志坚 | ||
| 年，卷（期） | 2019,（6） | 所属期刊栏目 | 工程史 |
| 研究方向 | 页码范围 | 587-603 | |
| 页数 | 17页 | 分类号 | TN4|K2 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | 10.3724/SP.J.1224.2019.00587 | ||
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超大规模集成电路
国际封锁
巴黎统筹委员会
李志坚
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期刊影响力
工程研究—跨学科视野中的工程
主办单位：
中国科学院大学
出版周期：
双月刊
ISSN：
1674-4969
CN：
11-5780/TB
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
2009-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
906
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