氮化硼基气凝胶微球的制备及其热性能研究

• 作者: 么依民 孙娜 孙蓉 曾小亮 汪正平 许建斌
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 液氮驱动 冰模板法自组装 氮化硼 导热系数 气凝胶球
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 专题:高性能热界面材料
• 页码范围: 68-77
• 页数: 10页
• 分类号: TG156
• 字数: 5290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.20181121001

摘要

该文提出了一种制备新型导热填料的方法:基于液氮驱动和冰模板法自组装,以氮化硼纳米片和银纳米颗粒为基本组装单元,制备了具有开放孔结构、内部互连的毫米级氮化硼气凝胶球.其中,对气凝胶球的成型机理进行了初步的探索,并对影响气胶球微观结构的因素,如制备气凝胶球浆料的固含量等进行研究.另外,该文将环氧树脂灌入到多孔气凝胶球中,从而制得氮化硼球/环氧树脂和氮化硼-银球/环氧树脂复合材料,并对其结构形貌和导热性能进行了研究,其中重点研究了氮化硼纳米片的表面改性、氮化硼微球的不同微观结构对复合材料的导热性能的影响.结果 显示,当多孔微球的填充量为2.7 vol％时,氮化硼球/环氧树脂复合材料的面外导热系数达0.57 W/(m·K),而氮化硼-银球/环氧树脂复合材料的面外导热系数达0.64W/(m·K),相比于纯环氧树脂的导热系数提高了276.5％.由此可见,氮化硼气凝胶球微球的加入可有效提高环氧树脂基复合材料的导热系数,在氮化硼纳米片表面负载银颗粒后可进一步提升复合材料的导热性能;液氮驱动的冰模板法自组装技术在制备导热填料领域具有巨大的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院	56	369	12.0	16.0
2	许建斌	中国科学院深圳先进技术研究院	9	39	3.0	6.0
4	孙娜		5	35	2.0	5.0
5	曾小亮	中国科学院深圳先进技术研究院	9	44	4.0	6.0
6	汪正平	中国科学院深圳先进技术研究院	7	28	2.0	5.0
8	么依民	中国科学院深圳先进技术研究院	1	0	0.0	0.0