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摘要:
采用ICPCVD工艺对InP/InGaAs探测器进行SiNx薄膜钝化,讨论了不同气体比例、射频功率和反应压力对SiNx薄膜应力和致密性的影响.初步得到了低应力、良好致密性的SiNx薄膜沉积工艺.利用此工艺制作的InP/InGaAs探测器在偏压为-10 mV的暗电流比PECVD工艺制作的器件降低了一个数量级,为4.4×10-8 A.
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文献信息
篇名 InP/InGaAs探测器氮化硅钝化膜的ICPCVD生长技术
来源期刊 红外技术 学科 工学
关键词 InP/InGaAs探测器 ICPCVD 氮化硅
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 511-514
页数 4页 分类号 TN363
字数 2346字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 褚祝军 3 3 1.0 1.0
5 龚燕妮 3 5 1.0 2.0
9 杨文运 1 0 0.0 0.0
10 杨绍培 3 12 2.0 3.0
11 范明国 3 12 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
InP/InGaAs探测器
ICPCVD
氮化硅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外技术
月刊
1001-8891
53-1053/TN
大16开
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
64-26
1979
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
13
总被引数(次)
30858
论文1v1指导