机械密封在干摩擦状态下的摩擦界面热力耦合分析

• 作者: 吉华 王计辉 邱海涛 陈志 顾灿鸿
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械密封 干摩擦 分形理论 热力耦合 磨损
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 737-745
• 页数: 9页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 4751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16078/j.tribology.2019061

摘要

依据W-M分形函数建立了接触式机械密封摩擦副三维瞬态滑动接触模型,考虑了接触微凸体之间相互机械作用和摩擦的热力耦合,基于ABAQUS分析平台,首次提出了能够模拟机械密封摩擦副回转运动的计算模型,仿真分析了机械密封摩擦副在干运转条件下的摩擦特性.研究结果表明:接触面温度分布不均匀,局部温度很高,在接触微凸体中心区域出现极值;在滑动后很短时间内温度急剧上升,随着滑动进行,接触节点温度继续升高,但是温升速率减缓;粗糙体轴向温度梯度较大,其亚表层区域存在较大的热应力,易发生热损伤失效;在接触微凸体轴向距表层较近的局部区域存在拉应力,滑动行为会使微凸体内部拉应力区域扩大,拉应力的数值也增大.微凸体接触区轴向上的应力状态是变化的,依次为压应力-拉应力-压应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志	四川大学化学工程学院	61	385	10.0	16.0
2	吉华	四川大学化学工程学院	52	277	9.0	14.0
3	王计辉	四川大学化学工程学院	2	2	1.0	1.0
4	顾灿鸿	四川大学化学工程学院	1	0	0.0	0.0
5	邱海涛	四川大学化学工程学院	2	0	0.0	0.0