本征型自愈合聚合物的研究进展

• 作者: 曾幸荣 李成凯 李红强 杨志鹏 林曾越 赖学军 赖德辉
• 来源期刊: 弹性体
• 学科: 工学
• 关键词: 本征型 自愈合 聚合物
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 专论·综述
• 页码范围: 80-86
• 页数: 7页
• 分类号: TB381
• 字数: 3345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3174.2019.06.016

摘要

自愈合聚合物是指能够修复划痕、裂纹等机械损伤的一类功能性高分子材料,其独特的自愈合能力对延长自身寿命具有重要意义.本征型自愈合聚合物凭借其愈合条件温和、可重复愈合等优点成为当前研究的热点.主要介绍了基于氢键和金属-聚合物配位键的可逆非共价键型自愈合聚合物材料以及基于Diels-Alder键、亚胺键和双硫键的可逆共价键型自愈合聚合物材料,并分别对其制备过程、愈合机理和愈合性能进行了综述,同时对本征型自愈合聚合物材料的发展进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖学军	华南理工大学材料科学与工程学院	70	354	11.0	15.0
2	李红强	华南理工大学材料科学与工程学院	97	580	13.0	18.0
3	赖德辉	华南理工大学材料科学与工程学院	7	32	3.0	5.0
5	杨志鹏	华南理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
6	林曾越	华南理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
7	李成凯	华南理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0