不同焊料对微盘腔半导体激光器散热的影响

• 作者: 冯源 刘云 张剑家 徐东昕 晏长岭 李辉 杨静航 逄超 郝永芹
• 来源期刊: 应用物理
• 学科: 医学
• 关键词: 微盘腔半导体激光器 ANSYS 焊料 热分析
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 87-93
• 页数: 7页
• 分类号: R73

摘要

通过对微盘腔半导体激光器热特性及散热方式的理论分析,建立倒封装微盘腔半导体激光器物理散热模型,针对其在稳态工作下的热特性,利用ANSYS有限元分析软件,分析了三种焊料分别为In、Sn0.2Au0.8、Sn0.48In0.52、以及AlN散热片对微盘腔半导体激光器的散热效果的影响。结果显示,In焊料的散热效果较好,芯片温升为4.506 K;Sn0.48In0.52焊料的散热效果较差,最高温升为6.501 K;Sn0.2Au0.8焊料散热效果较In焊料略差接近0.1 K。AlN散热片的热扩散区域更大,散热效果受散热片尺寸影响比较大。从热膨胀系数、焊料热稳定性以及焊料成本来看,In焊料适用于基础实验,Sn0.2Au0.8适用于要求严格的科研实验或批量生产。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝永芹	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	28	87	5.0	8.0
2	晏长岭	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	16	16	3.0	3.0
3	李辉	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	19	94	6.0	9.0
4	张剑家	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	15	107	5.0	10.0
5	冯源	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	17	48	4.0	6.0
6	杨静航	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
7	逄超	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
8	刘云	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	1	0	0.0	0.0
9	徐东昕	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	1	0	0.0	0.0