封装基板阻焊层分层分析与研究

• 作者: 杨建伟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄层压基板 阻焊层 分层 翘曲 短路
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2219字
• 语种: 中文

摘要

封装基板的可靠性对封装产品至关重要.通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层.经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显.增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建伟		6	7	2.0	2.0