微电子封装热沉材料研究进展

• 作者: 杨义兵 韩蕊蕊
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热沉 WCu/MoCu/CMC/CPC 热膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 14-18,23
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 3375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2019.02.03

摘要

阐述了微电子封装热沉材料的最新研究进展,重点介绍通过粉末冶金方法制备的最前沿的钨钼金属基体的热沉材料,包括二元合金复合材料WCu、MoCu及层状复合材料CMC、CPC、SCMC、HSCMC.详细描述了该类热沉材料的组织结构要求、性能特点,并阐述了该类材料常用的生产制备方法及其及优缺点.整理对比了国内安泰天龙和国外公司的热沉材料的性能参数,并对封装热沉材料后续的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨义兵		1	0	0.0	0.0
2	韩蕊蕊		1	0	0.0	0.0