孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响

• 作者: 付海涛 石新红 陈祝华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 半加成法 棕化 超粗化 孔径 快速拉脱实验 耐电流 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 2660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.10

摘要

在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同.用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付海涛		7	7	1.0	2.0
2	石新红		5	2	1.0	1.0
3	陈祝华		2	1	1.0	1.0